手機環境可靠性試驗測試方法

環境試驗

在做溫度沖擊、跌落、恒溫恒濕、低溫運行、高溫運行、高頻振動、軟壓、滾筒跌落、重復跌落、沖擊和扭曲測試前的手機先進行常溫下的 RF 參數測試:

低溫儲存測試

測試目的:手機低溫環境下的適應性

測試條件:溫度:-40℃士2℃、持續時間:16hrs;

測試數量:4pcs;

測試設備:高低溫箱

測試前檢查項目:對手機進行全面外觀、結構、功能檢測

測試方法:

a.存入5個電話，5 條短信息，設置手機時鐘為當前日期時間;手機里存放MP3，MPEG4:

b.一半手機帶滿電電池，不插卡，設置為關機狀態:一半手機不放電池，放入高低溫箱內，手機間的間距大于等于 10cm，調節溫度控制器到-40℃;

c，持續 16 個小時之后，在常溫下放置 1~2 小時，然后進行外觀、結構、功能檢查;

d，測試時間以試驗箱達到所需溫度條件時開始計算:

e，對于翻蓋手機，應將一半樣品閉合為初始狀態，一半樣品打開到使用狀態;對于滑蓋手機，應將一半樣品滑開到上限位置;

檢驗標準:手機外觀，結構，功能無異常;

a.功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電,藍牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常;

b.結構檢查;裝飾件，logo，LENS 等無開膠以及其它與測試前狀態不一致的現象:

c.外觀檢查:殼體表面無裂紋以及其它與測試前狀態不一致的現象;

d，樣品內存，時鐘無異常(內存無丟失;時鐘無混亂，復位，超前，滯后等)

低溫運行測試

測試目的:驗證樣機低溫環境下的工作性能及傳導的射頻性能;

測試條件:溫度:-20℃+2℃:持續時間:4hrs:

測試數量:4pcs (試驗中RF測試2pcs);

測試設備:高低溫箱，CMU200/CMD55，延長射頻線，穩壓電源等;

測試前檢查項目:對手機進行全面外觀、結構、功能、RF參數檢測;

a.功能測試:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電。藍牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等級下的射頻參數;

b.結構測試:殼體配合，結構件配合，天線，Lens，顯示屏，裝飾件以及其它未描述到的結構:

c.外觀檢測:噴漆，印刷，電鍍等以及未描述到的外觀;

測試方法:

a. 存入5個電話，5 條短信息，設置手機時鐘為當前日期時間;手機里存放 MP3，MPEG4;

b. 將手機裝上帶滿電電池，插上測試卡，設置為開機狀態后，固定在振動臺上夾緊。將振動參數設置為5~20Hz;

c.啟動振動系統，X、Y、Z三個軸向分別進行1小時測試，每個軸向振動后都要對手機進行外觀、結構、功能檢查;

檢驗標準: 外觀、結構、功能無異常;

a.功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電，藍牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常:

b，結構檢查:無零件松動、脫落，晃動無異常以及其它與測試前狀態不一致的現象:

c.外觀檢查:外觀無異常;

d.樣品內存，時鐘無異常(內存無丟失;時鐘無混亂，復位，超前，滯后等);

高溫儲存測試

測試目的:手機高溫環境下的適應性;

測試條件:溫度:+70℃士2℃;持續時間:16hrs:

測試數量:4pcs;

測試設備:高低溫箱:

測試前檢查項目:對手機進行全面外觀、結構和功能檢測:

測試方法:

a，存入5個電話，5條短信息，設置手機時鐘為當前日期時間:手機里存放 MP3，MPEG4:

b. 一半手機帶滿電電池，不插卡，設置為關機狀態;一半手機不放電池，放入高低溫箱內，手機間的距離大于等于 10cm，調節溫度控制器到+70℃:

c.持續 16 個小時之后，在常溫下放置 1~2 小時，然后進行外觀、結構和功能檢查;

d，測試時間以試驗箱達到所需溫度條件時開始計算:

e，對于翻蓋手機，應將一半樣品閉合為初始狀態，一半樣品打開到使用狀態;對于滑蓋手機，應將

一半樣品滑開到上限位置;

 檢驗標準:手機外觀，結構，功能無異常;

a，功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電，藍牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常。

b.結構檢查:裝飾件，logo，LENS 等無開膠以及其它與測試前狀態不一致的現象:

c.外觀檢查:殼體表面無裂紋以及其它與測試前狀態不一致的現象;

d.樣品內存，時鐘無異常(內存無丟失:時鐘無混亂，復位，超前，滯后等);

高溫運行測試

測試目的:驗證樣機高溫環境下的工作性能及傳導的射頻性能;

測試條件:溫度:+55℃士2℃:持續時間:4hrs;

測試數量:4pcs(試驗中 RF 測試 2pcs);

測試設備:高低溫箱，CMU200/CMD55，延長射頻線，穩壓電源等:

測試前檢查項目:

a，功能測試:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電。藍牙，MINI SD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等級下的射頻參數:

b，結構測試:殼體配合，結構件配合，天線，Lens，顯示屏，裝飾件以及其它未描述到的結構:

c. 外觀檢測:噴漆，印刷，電鍍等以及未描述到的外觀;

測試方法:

a.存入5個電話，5條短信息，設置手機時鐘為當前日期時間;手機里存放 MP3，MPEG4:

b.手機帶滿電電池并插卡，設置為開機狀態后，放入高低溫箱內，手機間的距離大于等于 10cm，調節溫度控制器到+55℃，持續1小時后，使用穩壓電源給待測手機供電，用延長射頻線與CMU 連接并進行通話，在電壓設置為36V和4.2V的情況下進行 RF參數測試(測試方法:參照第一事業部整機射頻指標測試規范);

c，持續4個小時之后，在常溫下放置 1~2 小時，然后進行功能、結構、外觀檢查:

d.測試時間以試驗箱達到所需溫度條件時開始計算;

e，對于翻蓋手機，應將一半樣品閉合為初始狀態，一半樣品打開到使用狀態;對于滑蓋手機，應將一半樣品滑開到上限位置:

檢驗標準:手機外觀，結構，功能無異常;RF 參數符合要求:

a.功能檢查:電話，顯示，鈴聲，振動，按鍵，揚聲器，受話器，回音，指示燈，拍照，充電，藍牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常;

b.結構檢查:結構無異常(殼體無變形、配合縫隙無變大:轉軸無松動或變緊，無異常手感等)以及其它與測試前狀態不一致的現象;

c.外觀檢查:樣品外觀無異常(表面噴漆、電鍍無裂紋等)以及其它與測試前狀態不一致的現象:

d.樣品內存，時鐘無異常(內存無丟失;時鐘無混亂，復位，超前，滯后等); e.RF參數符合要求(參考整機射頻指標測試規范(TDMA制式));

恒溫恒濕測試

測試目的:驗證手機高溫高濕環境下的適應性及傳導的射頻性能;

測試條件:+40℃士2℃，95%RH(+2%~-3%RH);持續時間:48hrs:

測試數量:8pcs(試驗后 RF 測試 2pcs):

測試設備:恒溫恒濕箱，CMU200/CMD55、延長射頻線，穩壓電源等:

測試前檢查項目:手機進行全面外觀、結構、功能檢測及不同信道、不同功率等級下的射頻參數;