電路板老化性能測試方法耐高溫老化試驗箱：

目的：

一般的工業冰箱里面，單片無焊接件使用方式固定，溫度一般都在40℃~+55℃之中產生交替的變化，在這個過程中，較低的溫度要保持 1小時然后再緩慢恢復至室溫，在室溫情況下要保持 4小時，4小時之后慢慢再升溫，升到高設定溫度，這個狀態也要保持 2小時，然后再緩慢降至室溫，這時候也需要保持 2小時，取出，檢查最小線路并切帶有過孔的健康狀況。這個過程要做兩個循環才能更有保證。

檢測環境條件

檢測應在下列環境條件下進行 : 溫度:15℃~35℃ 相對濕度:45%~75%大氣壓力:86~106Kpa。

老化前的要求：

電路板的老也有兩點要求，這兩點要求分別是：

外觀檢測所有要老化的功能板需先進行目測，對于有明顯缺陷的功能板，如有短路，斷路，元器件安裝錯誤，缺件等缺陷的功能板應予以剔除。

電參數檢測所有要老化的功能板還需進行電參數檢測，對參數不符合要求的功能板應予以剔除。

老化條件：

1、如無其他規定，溫度循環范圍應為:0~60℃或10~60℃，可自行選定。

2、溫度變化速率(由低溫到高溫或者由高溫到低溫的變化過程中的平均值)1+0.5℃/min

3、熱老化時間至少為 72h

試驗方法：

1、將處于環境溫度下的功能板放入處于同一溫度下的熱老化設備內

2、功能板處于運行狀態。

3、然后設備內的溫度應該以規定的速率降低到規定的溫度值

4、當設備內的溫度達到穩定以后，功能板應暴露在低溫條件下保持 2h。5、然后設備內的溫度應該以規定的速率升高到規定的溫度

6、當設備內的溫度達到穩定以后，功能板應暴露在高溫條件下保持 2h。7、然后設備內的溫度應以規定的速率降低到室溫。

8、連續重復3至7。直到規定的老化時間，并且按規定的老化時間對功能板進行一次測量和記錄。

9、功能板應在設備內的溫度達到室溫，且穩定后才能取出箱外。

恢復：

功能板取出后，應在規定的條件下放置并使之達到溫度穩定，恢復時間至少為1h。